隨著電子產品逐漸向著短、小、輕、薄的發展，FPC軟板的優勢也越來越明顯，用戶也越來越多，那么我們在保管和作業的時候需要注意什么呢，下面小編來詳細的說一說。

　　保存期限

　　1、FPC導體裸露部分，需經過表面鍍層(防銹)處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等，儲存環境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。

　　2、產品在以上保存條件下，其有效保存期為出廠后6個月，加干燥劑真空包裝，保存期限為1年。

　　3、過保質期后的產品只會影響焊接(如金面氧化、FPC吸潮)，在其他方面無影響。

　　SMT作業要求說明

　　1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT制程，在作業前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。

　　2、SMT作業前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。

　　3、FPC經作業前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業，如超過2小時以上的待料未作業，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業。

　　4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區不受外力影響，如無此補強設計，則避免在零件區域內進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發生的疑慮。

　　以上就是小編整理的關于“FPC軟板的保存期限和SMT作業要求說明”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系我司客服為您解答。